化學鍍又稱非電鍍，是在無電流通過（無外界動力）時利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在催化劑活化的表面上還原析出金屬鍍層的一種化學處理方法。所以化學鍍可以敘述為一種用以沉積金屬的、可控制的、自催化的化學還原過程，還原劑經(jīng)氧化反應(yīng)失去電子，螺旋鋼管廠家提供給金屬離子還原所需的電子，還原作用僅發(fā)生在一個催化表面上。因為化學鍍的陰極反應(yīng)常包括脫氫步驟，所需反應(yīng)活化能高，但在具有催化活性的表面上，脫氫步驟所需活化能顯著降低。化學鍍的溶液組成及其相應(yīng)的工作條件也必須是使反應(yīng)只限制在具有催化作用的零件表面上進行，而在溶液本體內(nèi)，反應(yīng)卻不應(yīng)自發(fā)地產(chǎn)生，以免溶液自然分解。在化學鍍中，溶液內(nèi)的金屬離子依靠得到所需的電子而還原成相應(yīng)的金屬?；瘜W鍍?nèi)芤旱某煞职ń饘冫}、還原劑、配位劑、緩沖劑pH調(diào)節(jié)劑、穩(wěn)定劑、加速劑、潤濕劑和光亮劑等?；瘜W鍍液中采用的還原劑有次磷酸鹽、甲醛、肼、硼氫化物、氨基硼烷和它們的某些衍生物等?；瘜W鍍與電鍍的區(qū)別在于不需要外加直流電源，無外電流通過，故又稱為無電解鍍（ electroless plating）或“自催化鍍（ automata！ ytic plating）。與電鍍相比，化學鍍具有鍍層厚度均勻，針孔少，不需要直流電源設(shè)備，能在任何外形復(fù)雜的鍍件上獲得均勻的鍍層，可在金屬、半導(dǎo)體等各種不同基材上鍍覆等特點化學鍍不能與電化學的置換沉積相混淆。? ? ? ? 后者伴隨著基體金屬的溶解；同時，也不能與均相的化學還原過程（如浸銀）相混淆，后者的沉積過程會毫無區(qū)別地發(fā)生在與溶液接觸的所有物體上。隨著工業(yè)的發(fā)展和科技進步，化學鍍已成為一種具有很大發(fā)展前途的工藝技術(shù)，同其他鍍覆方法比較，化學鍍具有如下特點?？梢栽谟山饘佟雽?dǎo)體和非導(dǎo)體等各種材料制成的零件上鍍覆金屬。無論零件的幾何形狀如何復(fù)雜，凡能接觸到溶液的地方都能獲得厚度均勻的鍍層，化學鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰?yōu)異，不受零件外形復(fù)雜程度的限制，無明顯的邊緣效應(yīng)，因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔件的鍍覆。對于自催化的化學鍍來說，可以獲得較大厚度的鍍層，甚*可以電鑄。螺旋鋼管廠家工藝設(shè)備簡單，無需電源、輸電系統(tǒng)及輔助電極，操作簡便。鍍層致密，孔隙少；化學鍍必須在自催化活性的表面施鍍，其結(jié)合力優(yōu)于電鍍層。? ? ? ? 鍍層往往具有特殊的化學、力學或磁性能。電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍是電化學過程，是在含有欲鍍金屬離子的溶液中以被鍍材料或制品為陰極，通過電解作用，螺旋鋼管廠家在基體表面上獲得鍍層的方法。在電解過程中，電極和電解液之間的界面上發(fā)生電化學反應(yīng)陽極（釋放電子）發(fā)生氧化反應(yīng)，陰極（吸收電子）發(fā)生還原反應(yīng)為了使得所要求的反應(yīng)沿著相同的方向進行，必須使用直流電。因此電鍍的三個必要條件是：電源、鍍槽（電鍍液）和電極。電鍍鍍層有單金屬的、合金的和復(fù)合的（如鎳鍍層中彌散著碳化硅或金剛石等）。其功能有耐蝕性鍍層、裝飾性鍍層和功能性鍍層。耐蝕用鍍層常用Zn、cdc、Sn、N、cu、A、Pb、P等金屬以及Zn-N、Ni-Sn、N-Cr、Cu-zn等合金。根據(jù)鍍層與基體金屬或中間層金屬的電極電位不同，可以將鍍層分為陽極性鍍層和陰極性鍍層。陽極性鍍層在鍍層有破損時，鍍層對基體或中間層金屬能起到電化學保護作用；陰極性鍍層在鍍層有破損時，鍍層會加劇基體中間層金屬暴露部分的腐蝕。所以陰極性鍍層更應(yīng)注意其致密性和有無破損。